번역+ Vera Rubin

 번역 Vera Rubin @SemiAnal 

2026년 3월 2일 


안녕하세요, 과학전망대를 운영하는 1^0입니다. 

이 글을 어떻게 다룰까? 궁리를 많이 하며 blog글을 적습니다. 

몇일 전 SemiAnal에 제 관심을 끄는 기사가 올라왔습니다. 

https://newsletter.semianalysis.com/p/vera-rubin-extreme-co-design-an-evolution

Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell Oberon

Wega Chu, Dylan Patel, Daniel Nishball, and 8 others.  Feb 26, 2026

중요한 글입니다. SemiAnal 대단하다고 저는 생각합니다. 


그런데 blog글로 다루려니 고민이 좀 있습니다. 일부 내용은 제가 좀 압니다. 그런데  일부 내용은 제가 이해도가 부족합니다. 

내용이 상당히 많습니다. 방대하다고 표현하겠습니다. 

단순히 한글 번역하여 bloger에서 다룰 필요는 없다고 생각합니다.


그래서 좀 궁리를 거쳐서- 일단 이렇게 다루려고 합니다. 어떤 내용은 적절히 설명하고, 어떤 내용은 간추립니다. 

함께 더 깊이 탐구해볼 사람이 나타나면 좋겠습니다.  


[아래는 SemiAnal 기사를 번역하여 다룹니다.]

 

CES 2026에서 엔비디아는 루빈 플랫폼의 6가지 제품, 즉 Rubin GPU, Vera CPU, NVLink 6 Switch, ConnectX-9, BlueField-4, Spectrum-6을 자세히 공식 발표했습니다. VR NVL72는 Nvidia 2세대 rack scale Oberon 구조입니다. 경쟁사들이 시장에서 빠르게 따라잡고 있는 가운데, "Extreme co-design"로 대응합니다. Rack system 이 단일 분산 가속기가 됩니다. 

6가지 Silicon 

Rubin

  • SM 수 160->224 증가
  • SM에서 Tensor Core 폭을 두 배로 늘려 32768 FP4 MACs/clock.
  • Clock 속도를 1.90GHz에서 2.38GHz로 25% 향상
     Package 구조 변경 그림_생략


Vera 


NVLink 6 Switch 


ConnectX-9 

BlueField-4 

   BlueField-4의 설계는 BlueField-3와 상당히 다릅니다. 기존의 대형 Grace CPU 다이를 ConnectX-9 다이와 함께 패키징하여 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 800G DPU를 재사용했습니다. 128GB의 LPDDR5 메모리가 일반 Grace CPU의 절반 대역폭으로 Grace CPU에 데이터를 공급합니다. 이는 BlueField-3의 4배에 달하는 메모리 용량입니다. 또한 BlueField-4는 각 Context Memory Storage 시스템에 4개의 BF-4 칩을 탑재하여 Storage Controller로도 기능할 수 있습니다. 
[1^0 설명] 제가 이 부분에 관심이 많습니다. 그런데 이번 SemiAnal에서는 이렇게 다루기에~ 추후 더 살펴보려고, 이렇게 추가 설명 남겨둡니다. 

Spectrum-6

Rubin Oberon Rack: NVL72 not 144 nor 36 

-CPX Form Factor


(간단히 그림 등으로 다루는 부분입니다.) 

Compute Tray Redesign 

 

  1. Strata Module x 2
  2. Orchid Module x4
  3. Compute Tray Midplane x 1
  4. Power Delivery Module x 1
  5. BlueField-4 Module x 1
  6. System Management Module x 1

Compute Tray Topology

Evolution from Blackwell


Compute Tray Cableless Design 

Replacing Internal Cables with Board-to-Board Connectors

Relocating ConnectX-9

PCB vs Flyover Cables

PCB Materials Upgrade and Area Growth


Compute Tray: Thermal



Compute Tray: Power Delivery
Compute Tray: Mechanical



Rack Level Infrastructure: Thermal

Procurement and Cooling Vendor Implications

Rack Level Infrastructure: Power Delivery


Networking: NVLink 6, Rubin Scale Out.  

(1^0 이해 부족 부분…) 

Bi-directional SerDes for Scale-Up



 

Scale-Up Network – NVLink 6

Connecting GPUs in the Scale-Out InfiniBand Network

Ethernet-Based Cluster Deployments 

 

Hyperscaler Customization and Assembly Logistics 

Customization

Assembly Automation and Logistics

 


VR NVL72 TCO: BoM and Power Budget Analysis 

-여려 detail 내용이 '구독용'입니다. 


[1^0 바램] 단순히 한글 번역하여 bloger에서 다룰 필요는 없다고 생각합니다.

그래서 어떤 내용은 좀 다루고 어떤 내용은 간추립니다. 함께 탐구할 분 연락 기다리겠습니다.   






위치: 대한민국 경기도 이천시

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